PATE THERMIQUE GAMEMAX TG3
1.300,00 د.ج
Pâte thermique haute performance spécialement conçue pour l’overclocking ou les PC de jeu, livrée avec 3 g de pâte thermique facile à appliquer et remplit parfaitement l’espace entre votre refroidisseur et votre processeur
| Brand |
GAMEMAX |
|---|---|
| Type de refroidissement |
TG3
La nanotechnologie dans la pâte améliore la conduction thermique grâce à ses micromolécules
•Fabriquée avec des matériaux non conducteurs électriques, cette pâte thermique est totalement sûre à utiliser•Livré avec un épandeur pour une application rapide et facile.
•Graisse nano fabriquée avec la nanotechnologie offrant une conductivité thermique supérieure
•Augmenter les performances des refroidisseurs de processeur et de VGA
•Les matériaux non conducteurs électriques garantissent une utilisation sûre
•Point d’évaporation bas et tolérance aux températures élevées
•L’épandeur permet une application rapide et facile
•Livré avec 3 grammes de pâte thermique
CARACTÉRISTIQUES TECHNIQUES
| Modèle | TG3 (3 g) |
| Conductivité thermique | > 5,15 W/mK |
| Impédance thermique | <0,205> |
| Densité spécifique | >3,25 |
| Viscosité | 1000 cps |
| Indice de thixotropie | 330 ± 10 mm |
| Température supportée au moment | -50~240℃ |
| Température de fonctionnement | -30~220℃ |
| Composés de silicone | 30% |
| Composés de carbone | 20% |
| Composés d’oxydes métalliques | 50% |
| Poids net | 3g |
| Code EAN | 6931858786157 |
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